超音波溶着・振動溶着・超音波洗浄 - ブランソン

■ 樹脂溶着 RADIANCE™ Lazer Welder


1. 　樹脂溶着を対象とした赤外線レーザ溶着では、レーザ光を透過する樹脂材料と、レーザ光を溶着界面で吸収する樹脂材料(又は赤外線を吸収する色素を塗布した材料)の組合せが基本となります。
   
   
2. 　吸収材料の表面(溶着界面)でレーザー光が吸光される事により、吸収材料の表面温度が上昇して、加圧力を制御する事で吸収材料と透過材料が密着して熱が伝導します。
   
   
3. 　この熱の伝導により、互いの樹脂材料が溶融して溶着されます。
   
4. 　RADIANCE™ レーザ溶着機は、一括照射と言う特殊な照射方式を採用しています。
   
   
5. 　溶着ラインに沿って1点のレーザビームで照射をしながら溶着するスキャン方式のレーザ溶着機とは異なり、溶着ラインを同時に照射する事で、スキャン方式では出来なかった『溶け量制御(沈み込み制御)』を行いなが溶着する事が可能になりました。
   
   
6. 　溶け量制御を行える事で、ヒケや反りなどのある成形品でも密封性のあるシール溶着が可能です。

• ■ 特徴
1. 溶け量制御により溶着品質が安定
2. 一般的な成形精度の製品でも、充分にシールを行える
3. 部分的な溶着の強弱に対して、個別輝度調整が可能
4. 溶着状態に応じて、個別に照射時間の調整が可能
5. 樹脂粉を発生せずクリーンな溶着を行える
6. ライン化が容易

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■ 樹脂溶着 RADIANCE™ Lazer Bank


1. 　１台のレーザバンクにレーザダイオードが５個装着され、特殊なシールドチャンバーによって覆われています。
2. 　レーザダイオードの波長は、808nm と　980nm の２種類に対応しており、溶着するプラスチック材料によって選定します。
3. 　このレーザバンクにスマートファイバーバンドルを装着し、ファイバーを経由してパーツに赤外線レーザを供給します。
4. 　各レーザダイオードはファイバーに最大２５Ｗの赤外線を供給可能でありレーザバンク１台あたり１２５Ｗとなります。
5. 　標準のコントローラを使用する場合、レーザバンクは最大で４台接続でき、５００Ｗのレーザシステムを構成します。

■ 樹脂溶着 RADIANCE™ レーザバンク仕様

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■ 樹脂溶着 RADIANCE™ レーザコンポーネンツ


• ■ RADIANCE™ 3G コンパクトベンチトップコントローラ
1. 　1台の2000Xアクチュエータと2セットのRADIANCE™レーザバンクが接続可能です。レーザパワー出力は最大で250Wです。別途外部にチラーを準備する必要があります。



• ■ RADIANCE™ 3I フリースタンディングコントローラ
1. 　1台の2000Xアクチュエータと4セットのRADIANCE™レーザバンクが接続可能です。レーザパワー出力は最大で500Wです。コントローラにチラーが装備されています。

■ 樹脂溶着 RADIANCE™ 3Gコントローラ / 3Iコントローラ仕様

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